PCB灌胶机是专用设备，用于将灌封材料（环氧树脂、聚氨酯、硅胶等）加注并固化在印制电路板（PCB）表面或周边。

使其免受湿气、粉尘、震动、化学介质及温度骤变的损害。

1. 设备功能

• 精准向印制电路板加注灌封材料。

• 根据防护需求对元器件进行全包覆或局部包覆。

• 若使用环氧树脂、聚氨酯等双组份树脂，可自动完成配比混合与脱泡，防止产生气泡。

• 控制出胶量，保证包覆均匀，避免溢胶。

2. 核心部件

• 计量混合系统——精准控制多组份灌封材料的配比。

• 出胶针头——将材料精准涂布至印制电路板指定区域。

• XYZ运动平台——带动针头在电路板上方移动，实现均匀覆胶。

• 加热固化系统——按需加速材料固化进程。

• 真空腔体（选配）——在注胶前后抽除空气，杜绝空腔缺陷。

3. 常用灌封材料

• 环氧树脂：强度高、质地坚硬，耐化学腐蚀性能优异。

• 聚氨酯（PU）：具备柔韧性，减震效果良好。

• 硅胶：热稳定性极佳，温度变化环境下仍可保持柔性。

4. 设备类型

- 手动灌胶机

  - 操作人员人工倾倒或点注灌封材料。

  - 成本低廉，但成品效果一致性较差。

  - 适用于小批量生产或样品试制。

- 半自动灌胶机

  - 点胶工序自动化，电路板人工对位放置。

  - 计量与混胶由设备控制，降低人工操作失误。

  - 适用于中批量生产。

- 全自动灌胶机

  - 混胶、点胶、固化全流程自动化，部分机型可自动上下料电路板。

  - 通常搭载视觉定位系统与真空脱泡装置。

  - 最适合大批量生产，可严格保障产品品质统一。

- 真空灌胶机

  - 灌封作业在真空腔体内完成。

  - 彻底消除气泡，适配恶劣工况下使用的精密电子器件。

  - 广泛应用于航空航天、汽车及医疗电子领域。

5. 应用领域

- 汽车电子（电子控制单元、传感器）

- LED驱动板

- 电源设备

- 工业控制器

- 户外及恶劣环境专用电子产品

6. 优势

- 大幅提升电路板在极端环境下的耐用性。

- 相较人工灌胶，自动化作业成品一致性更高。

- 降低人工成本。

- 可适配规模化量产需求。