当下电子设备正朝着“轻、薄、短、小”的趋势发展，单颗芯片的封装精度往往决定了整机产品的性能上限。

但长期以来，我国高端微电子封装领域的核心设备——超高精度双组份点胶泵，高度依赖进口技术。

直至2017年，大恒推出微量超高精度双组份点胶泵，才打破这一行业困局。

 微量超高精度双组份点胶泵

该泵专为解决微电子封装中双组份胶水精准配比、混合难题研发，采用高精度强制容积计量技术与SK型全静态混合技术。

可实现低至0.01克的微量计量且混合均匀，配比重量精度达±1%，点胶频次可达每小时2000次。

设备搭载智能控制系统，支持设备互联互通，适用于集成电路封装等各类高精度作业场景。

 微量超高精度双组份点胶泵三大核心技术， 0.01克纳米级计量精度

设备依托高精度强制容积计量技术，通过同步活塞驱动双组份胶水的吸胶、计量与挤出动作，单次最小出胶量仅0.01克，配比重量误差控制在±1%以内。

搭配智能控制系统可实时调节运行参数，每小时完成2000次高频次点胶，作业误差近乎为零。

 SK型全静态混合技术，实现胶水混合零残留

传统动态混合方式易产生气泡、残留胶液。而SK技术采用无残胶截流阀结构。

胶水可在静态混合器内充分均匀融合，杜绝胶水固化堵塞设备，有效延长泵体使用寿命。

 多学科仿真优化，性能稳定可靠

基于分段流动理论模型与Fluent三维流体仿真工具，精准模拟非牛顿流体复杂流动状态。

并对泵体结构完成优化设计，彻底解决胶液压力波动引发的滴胶、漏胶问题。

 双组份点胶泵技术突破对微电子封装至关重要的原因

微电子封装中的精准点胶作业如同微米级精密手术，直接决定芯片使用可靠性。

传统单组份胶水存在成本高昂、储存条件苛刻等缺陷；双组份AB混合固化胶水虽能解决上述痛点。

却对混合精度提出严苛要求：配比误差需控制在±1%，单次点胶量最低至0.01克。

与此同时，早期国产设备普遍存在精度不足、稳定性差等短板，高端封装设备市场长期被美、日、德等国厂商技术垄断。

这款微量超高精度双组份点胶泵凭借±1%配比精度与SK型全静态混合技术，首次实现双组份胶水微量高精度点胶作业，彻底打破国外技术垄断。

 小泵体，大价值：赋能智能制造未来

智能手机、5G通信、汽车电子等领域的芯片封装持续向轻薄小型化迭代，这款微量超高精度双组份点胶泵攻克了高密度封装工艺难题。

设备不仅适配倒装芯片、系统级封装等先进工艺，满足高密度布线严苛的布胶要求。

依托0.01克级精准控胶能力，彻底杜绝溢胶、虚焊等不良问题，大幅降低封装不良率，显著提升产线良品率。